ТВЕРДОФАЗНІ РЕАКЦІЇ В ПОРОШКОВИХ ПАЯЛЬНИХ СУМІШАХ СИСТЕМИ Cu-Sn

##plugins.themes.bootstrap3.article.sidebar##

PDF
Опубліковано: квіт. 9, 2018
Ключові слова:
інтерметалічні сполуки, твердофазні реакції, спікання порошків, рентгеноструктурний аналіз, паяльна суміш, скануюча електронна мікроскопія

##plugins.themes.bootstrap3.article.main##

S. I. Derevianko
Черкаський національний університет імені Богдана Хмельницького
V. V. Morozovych
Черкаський національний університет імені Богдана Хмельницького
Ya. D. Korol
Черкаський національний університет імені Богдана Хмельницького
O. Yu. Liashenko
Черкаський національний університет імені Богдана Хмельницького
Yu. O. Lyashenko
Черкаський національний університет імені Богдана Хмельницького

Анотація

В роботі описано технологію виготовлення масивних зразків інтерметалічних сполук системи Cu-Sn, а саме: δ-Cu41Sn11 та ε-Cu3Sn і подальший процес виготовлення з них порошків і паяльних сумішей. Було підібрано склад і цикл термічної обробки для паяльних сумішей. Було експериментально досліджено вплив різних флюсів на cпаювання порошків інтерметалідів δ-Cu41Sn11 та ε-Cu3Sn і проаналізовано зміну фазового складу отриманих паяльних сумішей до та після реакції.

##plugins.themes.bootstrap3.article.details##

Номер
№ 1 (2017)
Розділ
ФІЗИКА МАТЕРІАЛІВ
Біографії авторів

S. I. Derevianko, Черкаський національний університет імені Богдана Хмельницького

аспірант

V. V. Morozovych, Черкаський національний університет імені Богдана Хмельницького

молодший науковий співробітник

Ya. D. Korol, Черкаський національний університет імені Богдана Хмельницького

заступник директора навчально-наукового центру фізико-хімічних досліджень ЧНУ

O. Yu. Liashenko, Черкаський національний університет імені Богдана Хмельницького

молодший науковий співробітник

Yu. O. Lyashenko, Черкаський національний університет імені Богдана Хмельницького

директор ННІ інформаційних та освітніх технологій

Посилання

Tu K. N. (2010) Electronic Thin-Film Reliability. Los Angeles: University of California.

Bosco N. S., Zok F. W. (2005). Strength of joints produced by transient liquid phase bonding in the Cu–Sn system, Acta Materialia, 53(7), 2019–2027.

Li, J. F., Agyakwa, P. A., Johnson, C. M. (2011). Interfacial reaction in Cu/Sn/Cu system during the transient liquid phase soldering process. Acta Materialia, 59(3), 1198-1211.

Chen, C., Yu, D., Chen, K. N. (2015). Vertical interconnects of microbumps in 3D integration. MRS Bulletin, 40(03), 257-263

Liu, X., He, S., Nishikawa, H. (2016). Thermally stable Cu3Sn/Cu composite joint for high-temperature power device. Scripta Materialia, 110, 101-104.

Massalski T. B., Okamoto H., Subramanian P. R., Kacprzak L. (1996) Binary Alloy Phase Diagrams, Vol. 3. ASM International, Metals Park, OH.

International Centre for Diffraction Data (ICDD), 12 Campus Blvd., Newtown Square, PA 19073–3273 U.S.A., 2011.