ВПЛИВ SMAT ОБРОБКИ НА СТРУКТУРУ ЕЛЕКТРООСАДЖЕНИХ В СТАЦОНАРНОМУ, РЕВЕРСНОМУ ТА СТОХАСТИЧНОМУ РЕЖИМАХ ПРОШАРКІВ МІДІ

##plugins.themes.bootstrap3.article.sidebar##

PDF
Опубліковано: Apr 9, 2018
Ключові слова:
наноструктуровані матеріали, інтенсивна пластична деформація, поверхнева механічнаобробка тертям (SMAT), електролітично осаджені прошарки міді, твердофазні реакції міді і олова, рентгеноструктурний аналіз.

##plugins.themes.bootstrap3.article.main##

V. M. Tiutenko
Черкаський національний університет імені Богдана Хмельницкого
V. V. Morozovych
Черкаський національний університет імені Богдана Хмельницкого
V. A. Diduk
Черкаський національний університет імені Богдана Хмельницкого
S. Kolinko
Черкаський державний технологічний університет
Yu. O. Lyashenko
Черкаський національний університет імені Богдана Хмельницького

Анотація

Досліджено застосування низькочастотної поверхневої механічної обробки тертям за технологією SMAT до поверхонь електроосадженої в стаціонарному, реверсному імпульсному та стохастичному режимах міді на мідні підкладки. Методами рентгенівського дифракційного аналізу досліджено вплив SMAT обробки на мікроструктуру поверхневих прошарків міді, встановлено зміну текстури зразків. Аналіз уширення дифракційних ліній вказує не лише на подрібнення зерен, а і на наявність мікронапруг. Отримано зони дифузійної взаємодії між різного типу мідними поверхневими прошарками, в тому числі після їх SMAT обробки, та оловом. Встановлено особливості фазоутворення в цих контактних зонах засобами оптичної мікроскопії.

##plugins.themes.bootstrap3.article.details##

Номер
№ 1 (2017)
Розділ
ФІЗИКА МАТЕРІАЛІВ
Біографії авторів

V. M. Tiutenko, Черкаський національний університет імені Богдана Хмельницкого

ст. лаборант навчально-наукового центру фізико-хімічних досліджень

V. V. Morozovych, Черкаський національний університет імені Богдана Хмельницкого

молодший науковий співробітник

V. A. Diduk, Черкаський національний університет імені Богдана Хмельницкого

доцент

S. Kolinko, Черкаський державний технологічний університет

доцент

Yu. O. Lyashenko, Черкаський національний університет імені Богдана Хмельницького

директор ННІ інформаційних та освітніх технологій

Посилання

Glaiter H. (2000). Nanostructured materials: basic concepts and microstructure. Acta Materialia, 48, 1-29.

Mazilkin A. A., Straumal B. B., Protasova S. G. (2007). Structural changes in aluminum alloys with intensive plastic deformation. FTT (FTT), 49(5), 824-829.

Wang J. T., Du Z. Z., Kang F., Chen G. (2006). Heterogeneity and anisotropy in properties of copper processed by equal channel angular pressing. Materials Science Forum, 503-504, 663-668.

Lu K., Lu J. (1999). Surface nanocrystallization (SNC) of metallic materials-presentation of the concept behind a new approach. J Mater Sci Technol, 15, 193.

Lu K., Lu J. (2004). Nanostructured surface layer on metallic materials induced by surface mechanical attrition treatment. Materials Science and Engineering: A, 375-377, 38-45.

Zhang Y. S., Han Z., Wang K., Lu K. (2006). Friction and wear behaviors of nanocrystalline surface layer of pure copper. Wear, 260, 942-948.

Chan H. (2010). Development of SMAT and electrodeposition process for generating nanostructured materials and study of their tensile properties. The Hong Kong Polytechnic University, 21, 190.

Belenkyi M. A., Ivanov A. F. (1985). Electrodeposition of metal coatings: Handbook. Moscow: Metallurgy (in Rus).

Popov K. I. Djokic S. S., Nikolic N. D., Jovic V. D. (2016). Morphology of electrochemically and chemically deposited metals. Switzerland: Springer.

Medvedev A A., Semenov S. (2005). Pulsed metallization of printed circuit boards. Tekhnolohyy V Elektronnoi

romyshlennosty (Technology in the Electronic Industry), 3, 68-70.

Sheshadri B. S., Setty H. V. (1973). The effect of alternating current on the morphology of electrodeposited copper electrodeposition and surface treatment. Electrodeposition and Surface Treatment, 2(74), 223-231.

Kilimnik A. B. (2008). Electrochemical processes on direct and alternating current. Vestnik TGTU (Bulletin of TSTU), 14(4), 903-916.

Stevich Z., Raychich-Vuyasinovich M., Stoilkovich Z. (2003). Control of impulse mode in electroplating. Tekhnologiya i

onstruirovaniye v elektronnoy apparature (Technology and design in electronic equipment), 5, 51-52.

Nіkolenko Yu. V., Diduk V. A., Korol Ya. K., Lyashenko Yi. O. (2016). Development and application of the hardware and software complex in the board by the process of electrolytic deposition of copper in the mode of stochastic oscillations. Visnyk Cherkaskoho Universytetu. Seriia «Fizyko-Matematychni Nauky» (Bulletin of Cherkasy University. Series "Physics and Mathematics"), 1, 27-29.

Derev’yanko S. І., Tiutenko V. M., Korol Ya. D., Lyashenko Yi. O. (2016). Investigation of the influence of surface mechanical treatment of friction on the technology of

SMAT on the properties of electrically deposited layers of copper. Visnyk Cherkaskoho Universytetu. Seriia «Fizyko-Matematychni Nauky» (Bulletin of Cherkasy University. Series "Physics and Mathematics"), 1, 44-45.

Kapica M. (2006). Galvanic metallization in the production of printed circuit boards. Tekhnologii v elektronnoy promyshlennosti (Technologies in the electronics industry), 2, 20-24.

Yin L., Borgesen P. (2011). On the root cause of Kirkendall voiding in Cu 3 Sn. Journal of Materials Research, 26(3), 455-466.

Ushchapovs'kiy D. Yu., Lіnyucheva O. V., Donchenko M. І., Bik M. V, Tsimbalyu A. S. (2016). Manual of management of the morphology of cathode sediment on

the basis of determination of electrochemical resistance of the process of electrodeposition of copper. Naukovi Visti NTUU «KPI» (Scientific reports of NTUU "KPI"), 2, 114-121.

Rusakov A. A. (1971). X-ray of metals. Moscow: Moscow printing house (in Rus).

Shtol'ts A. K., Medvedev A. I., Kurbatov L. V. (2005). X-ray analysis of microstresses and the size of the regions of coherent scattering in polycrystalline materials. Yekaterinburg: GOU-VPO- UTTU-UPI (Yekaterinburg: GO-WEI USTU), 16-17.