МОДЕЛЮВАННЯ РОСТУ ПОР ПРИ РЕАКЦІЙНІЙ ДИФУЗІЇ У БІНАРНІЙ СИСТЕМІ

##plugins.themes.bootstrap3.article.sidebar##

PDF
Опубліковано: лист. 21, 2018
Ключові слова:
реакційна дифузія, бінарна система, нерівноважні вакансії, джерела/стоки вакансій, пороутворення

##plugins.themes.bootstrap3.article.main##

Л. І. Колісник
Черкаський національний університет імені Богдана Хмельницького
С. В. Корнієнко
Черкаський національний університет імені Богдана Хмельницького

Анотація

В роботі запропоновано модель пороутворення для бінарної системи під час процесу реакційної дифузії. Модель враховує вплив на пороутвороення джерел/стоків нерівноважних вакансій, які діють в різних частинах дифузійної зони. Чисельними методами проведено дослідження кінетики росту пор, та їх рух в об’ємі нової фази. Результати моделювання показують, що на кінетику процесу пороутворення суттєво впливає ефективність роботи джерел/стоків вакансій. Чим краще вони працюють, тим швидше ростуть пори, при цьому існує лінійна залежність між кубом радіусу пори і часом, протягом якого триває її ріст.

##plugins.themes.bootstrap3.article.details##

Номер
Том 1 № 1 (2018)
Розділ
ФІЗИКА МАТЕРІАЛІВ
Біографії авторів

Л. І. Колісник, Черкаський національний університет імені Богдана Хмельницького

магістр фізики

С. В. Корнієнко, Черкаський національний університет імені Богдана Хмельницького

кандидат фіз.-мат. наук, доцент, доцент кафедри фізики ННІ ІНФОТЕХ

Посилання

Tu K. N. (2003). Recent advances on electromigration in very-large-scale-integration of interconnects. Journal of Applied Physics. 94, 5451-5473.

Choi W. J., Yeh E. C. C., Tu K. N. (2003). Mean-time-to-failure study of flip chip solder joints on Cu/Ni(V)/Al thin-film under bump metallization. Journal of Applied Physics. 90, 56655671.

Gan H., Tu K. N. (2005). Polarity effect of electromigration on kinetics of intermetallic compound formation in Pb-free solder V-groove samples. Journal of Applied Physics. 97, 063514.

Huang M., Zhou S., and Chen L. (2014). Stress relaxation and failure of Cu-3.0Ag-0.5Cu flipchip solder bumps undergoing electromigration. J.Mater.Res. 29(21), 2556-2564.

An R. (2015). Electromigration-induced intermetallic growth and voids formation in symmetrical Cu/Sn/Cu and Cu/Intermetallic compounds (IMCs)/Cu joints. J Mater Sci:Mater.Electron. 26, 2674 – 2681.

Hurov K. P., Husak A. M. (1985). Description of mutual diffusion in alloys with arbitrary power of vacancy sinks. Fyzyka metallov y metallovedenye (Physics of metals and Metallography). 59(6), 1062-1066.

Husak A. M. (1992). Linear phase growth and non-equilibrium vacancies. Metallofizika i Noveishie Tekhnologii. (Physics of Metals and Advanced Technologies). 14(9), 3-6.

Kornienko S. V. (2010) Vplyv dzherel ta stokiv vakansii u materynskii fazi na kinetyku reaktsiinoi dyfuzii u binarnii systemi. Visnyk Cherkaskoho universytetu, seriia fizyko – matematychni nauky. (Bulletin of Cherkasy University), 185, 39-47.

Kornienko S. V. (2013). Model of reaction diffusion in a binary system, taking into account the effect of sources and sinks of vacancies in the mother phases. Metallofizika i Noveishie Tekhnologii. (Physics of Metals and Advanced Technologies) 35(12), 1685-1696.

Kornyenko S. V., Husak A. M. (2015). Influence of sources and sinks of vacancies on the kinetics of reaction diffusion in a binary system. Metallofizika i Noveishie Tekhnologii. (Physics of Metals and Advanced Technologies), 37(10), 1001-1016.

Storozhuk N. V., Husak A. M. (2014). Competition of Kirkendall and Fraenkel effects during mutual diffusion. Metallofizika i Noveishie Tekhnologii. 36(3), 367-374.

Zaporozhets T. V., Storozhuk N. V., Gusak A. M. (2016). Competition of Voiding and Kirkendall Shift during Compound Growth in Reactive Diffusion–Alternative Models. Metallofizika i Noveishie Tekhnologii. (Physics of Metals and Advanced Technologies) 38(10), 1279-1292.