СТРУКТУРНИЙ СТАН ГАЛЬВАНООСАДЖЕНИХ ПРОШАРКІВ МІДІ

##plugins.themes.bootstrap3.article.sidebar##

PDF
Опубліковано: May 5, 2018
Ключові слова:
електроосадження, рентгеноструктурний аналіз, мідь, області когерентного розсіювання, дифрактограма

##plugins.themes.bootstrap3.article.main##

В. В. Морозович
Черкаський національний університет імені Богдана Хмельницького
Я. Д. Король
Черкаський національний університет імені Богдана Хмельницького
Ю. О. Ляшенко
Черкаський національний університет імені Богдана Хмельницького

Анотація

Методами рентгенівського дифракційного аналізу досліджено мікроструктуру прошарків міді, що отримані електроосадженням міді в стаціонарному, реверсному імпульсному та стохастичному режимах на мідні підкладки. Встановлено суттєвий вплив форми струму на текстуру осаджених прошарків міді. Було встановлено, що більш  просторово однорідну структуру має осад, що отриманий в реверсному імпульсному режимі електроосадження. За постійного струму електроосадження формуються кристали з більш дефектною структурою. За допомогою аналізу уширення дифракційних ліній визначено розміри областей когерентного розсіювання в прошарках, що отримані за різних режимів струму. Також встановлено, що після електролітичного осадження міді розмір зерен зменшується, порівняно з розмірами зерен в полікристалічній мідній підкладці.

##plugins.themes.bootstrap3.article.details##

Номер
Том 1 № 1 (2018)
Розділ
ФІЗИКА МАТЕРІАЛІВ
Біографії авторів

В. В. Морозович, Черкаський національний університет імені Богдана Хмельницького

Аспірант кафедри фізики

Я. Д. Король, Черкаський національний університет імені Богдана Хмельницького

Кандидат фіз.-мат. наук, доцент, директор навчально-наукового центру фізико-хімічних досліджень ЧНУ

Ю. О. Ляшенко, Черкаський національний університет імені Богдана Хмельницького

Доктор фіз.-мат. наук, доцент, директор навчально-наукового інституту інформаційних та освітніх технологій

Посилання

Glaiter H. (2000). Nanostructured materials: basic concepts and microstructure. Acta Materialia, 48, 1-29. – DOI:10.1016/S1359-6454(99)00285-2

Belenkyi M. A., Ivanov A. F. (1985). Electrodeposition of metal coatings: Handbook. Moscow: Metallurgy (in Rus).

Popov K. I. Djokic S. S., Nikolic N. D., Jovic V. D. (2016). Morphology of electrochemically and chemically deposited metals. Switzerland: Springer.

Medvedev A A., Semenov S. (2005). Pulsed metallization of printed circuit boards. Tekhnolohyy V Elektronnoi Promyshlennosty (Technology in the Electronic Industry), 3, 68-70. – Retrieved from http://echemistry.ru/assets/files/stati/impulsnaya_metallizaciya _pp.pdf

Sheshadri B. S., Setty H. V. (1973). The effect of alternating current on the morphology of electrodeposited copper electrodeposition and surface treatment. Electrodeposition and Surface Treatment, 2(74), 223-231. – DOI:10.1016/0300-9416(74)90036-4

Kilimnik A. B. (2008). Electrochemical processes on direct and alternating current. Vestnik TGTU (Bulletin of TSTU), 14(4), 903-916. – Retrieved from http://vestnik.tstu.ru/rus/t_14/pdf/14_4_015.pdf

Stevich Z., Raychich-Vuyasinovich M., Stoilkovich Z. (2003). Control of impulse mode in electroplating. Tekhnologiya i konstruirovaniye v elektronnoy apparature (Technology and design in electronic equipment), 5, 51-52. – Retrieved from http://dspace.nbuv.gov.ua/bitstream/handle/123456789/70700/15StevichNEW.pdf?sequence=1

Nіkolenko Yu. V., Diduk V. A., Korol Ya. K., Lyashenko Y. O. (2016). Development and application of the hardware and software complex in the board by the process of electrolytic deposition of copper in the mode of stochastic oscillations. Visnyk Cherkaskoho Universytetu. Seriia «Fizyko-Matematychni Nauky» (Bulletin of Cherkasy University. Series "Physics and Mathematics"), 1, 27-29. – Retrieved from http://physejournal.cdu.edu.ua/article/view/1372/1396

Morozovych V. V., Honda A. R., Lyashenko Yu. O., Korol Ya. D., Liashenko O. Yu., Cserháti С., and Gusak A. M. (2018) Influence of Copper Pretreatment on the Phase and Pore Formations in the Solid Phase Reactions of Copper with Tin. Metallofiz. Noveishie Tekhnol., 40(12): 1649—1673. – DOI:10.15407/mfint.40.12.1649

Tiutenko, V. M., Morozovych, V. V., Diduk, V. A., Kolinko, S., & Lyashenko, Y. O. (2018). The influence of SMAT processing on microstructure of copper films electroplated in steadystate, reversed impulse and stochastic regimes. Cherkasy University Bulletin: Physical and Mathematical Sciences, 1, 63-78. – Retrieved from http://physejournal.cdu.edu.ua/article/view/2334/2406.

Rusakov A. A. (1971). X-ray of metals. Moscow: Moscow printing house (in Rus).

Shtol'ts A. K., Medvedev A. I., Kurbatov L. V. (2005). X-ray analysis of microstresses and the size of the regions of coherent scattering in polycrystalline materials. Yekaterinburg: GOUVPO-UTTU-UPI (Yekaterinburg: GO-WEI USTU), 16-17. – Retrieved from https://docplayer.ru/47621595-Rentgenovskiy-analiz-mikronapryazheniy-i-razmera-oblasteykogerentnogo-rasseyaniya-v-polikristallicheskih-materialah.html