ФРАКТАЛЬНА БУДОВА ЕЛЕКТРООСАДЖЕНИХ У СТОХАСТИЧНИХ РЕЖИМАХ ПРОШАРКІВ МІДІ ТА ЇЇ ВПЛИВ НА ФАЗОУТВОРЕННЯ В РЕАКЦІЯХ З ОЛОВОМ
##plugins.themes.bootstrap3.article.main##
Анотація
Розглянуто особливості твердофазних реакцій міді з оловом в залежності від попередньої обробки мідної підкладки. Проведено порівняння впливу структури мідних прошарків, що отримані за різних режимів електроосадження – стаціонарного, реверсного імпульсного та стохастичного на результат твердофазних реакцій з оловом. Показано, що фрактальна розмірність інтерфейсу міді до та після твердофазної реакції залежить від режиму електроосадження та характеризує особливості шорсткості отриманих інтерфейсів. Встановлено, що за стохастичнихо режимів електроосадження отримана фрактальність інтерфейсу міді є досить значною та змінюється незначно після твердофазної реакції з оловом на відміну від застосування стаціонарного режиму електроосадження з високим оверпотенціалом
##plugins.themes.bootstrap3.article.details##
Посилання
Tu K. N. (2010). Electronic thin-film reliability. Cambridge University Press. Retrieved from https://www.cambridge.org/ua/academic/subjects/engineering/materials-science/electronic-thin-film-reliability?format=HB
Tu K. N. (2007). Solder joint technology. New York: Springer. Retrieved from https://doi.org/10.1007/978-0-387-38892-2
Gusak A. M., Tu K. N. (2002). Kinetic theory of flux-driven ripening. Physical Review B, 66(11), 115403. Retrieved from https://doi.org/10.1103/PhysRevB.66.115403
Tu K. N., Gusak A. M., Li M. (2003). Physics and materials challenges for lead-free solders. Journal of applied Physics, 93(3), 1335-1353. Retrieved from https://doi.org/10.1063/1.1517165
Suh J. O., Tu K. N., Lutsenko G. V., Gusak A. M. (2008). Size distribution and morphology of Cu6Sn5 scallops in wetting reaction between molten solder and copper. Acta Materialia, 56(5), 1075-1083. Retrieved from https://doi.org/10.1016/j.actamat.2007.11.009
Liashenko O. Y., Hodaj F. (2015). Differences in the interfacial reaction between Cu substrate and metastable supercooled liquid Sn–Cu solder or solid Sn–Cu solder at 222° C: Experimental results versus theoretical model calculations. Acta Materialia, 99, 106-118. Retrieved from https://doi.org/10.1016/j.actamat.2015.07.066
Liashenko O. Y., Lay S., Hodaj F. (2016). On the initial stages of phase formation at the solid Cu/liquid Sn-based solder interface. Acta Materialia, 117, 216-227. Retrieved from https://doi.org/10.1016/j.actamat.2016.07.021
Liashenko O. Y., Gusak A. M., Hodaj F. (2015). Spectrum of heterogeneous nucleation modes in crystallization of Sn-0.7 wt% Cu solder: experimental results versus theoretical model calculations. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 26(11), 8464-8477. Retrieved from https://doi.org/10.1007/s10854-015-3516-z
Gusak A. M., Zaporozhets T. V., Janczak-Rusch, J. (2017). Kinetic pinning versus capillary pinning of voids at the moving interface during reactive diffusion. Philosophical Magazine Letters, 97(1), 1-10. Retrieved from https://doi.org/10.1080/09500839.2016.1262559
Morozovych V. V., Honda A. R., Lyashenko Yu. O., Korol Ya. D., Liashenko O. Yu., Cserháti С., and Gusak A. M. (2018) Influence of Copper Pretreatment on the Phase and Pore Formations in the Solid Phase Reactions of Copper with Tin. Metallofiz. Noveishie Tekhnol., 40(12): 1649-1673. Retrieved from https://doi.org/10.15407/mfint.40.12.1649
Nіkolenko Yu. V., Diduk V. A., Korol Ya. K., Lyashenko Yi. O. (2016). Development and application of the hardware and software complex in the board by the process of electrolytic deposition of copper in the mode of stochastic oscillations. Visnyk Cherkaskoho Universytetu. Seriia «Fizyko-Matematychni Nauky» (Bulletin of Cherkasy University. Series "Physics and Mathematics"), 1, 27-29. Retrieved from http://phys-ejournal.cdu.edu.ua/article/view/1372/1396
Tiutenko, V. M., Morozovych, V. V., Diduk, V. A., Kolinko, S., & Lyashenko, Y. O. (2018). The influence of SMAT processing on microstructure of copper films electroplated in steady-state, reversed impulse and stochastic regimes. Visnyk Cherkaskoho Universytetu. Seriia «Fizyko-Matematychni Nauky» (Bulletin of Cherkasy University. Series "Physics and Mathematics"), 1, 63-78. Retrieved from http://phys-ejournal.cdu.edu.ua/article/view/2334/2406.
Belenkyi M. A., Ivanov A. F. (1985). Electrodeposition of metal coatings: Handbook. Moscow: Metallurgy (in Rus).
Popov K. I. Djokic S. S., Nikolic N. D., Jovic V. D. (2016). Morphology of electrochemically and chemically deposited metals. Switzerland: Springer. Retrieved from https://doi.org/10.1007/978-3-319-26073-0
Hrynchenko V. T., Matsypura V. T., Snarskyy A. A. (2007) Introduction to nonlinear dynamics. Chaos and Fractals. Moscow: LKI (in Rus) Retrieved from ISBN 978-5-9710-6410-7
Chua L. (1980). Dynamic nonlinear networks: State-of-the-art. IEEE Transactions on Circuits and Systems, 27(11), 1059-1087. Retrieved from https://doi.org/10.1109/TCS.1980.1084745
Matsumoto T. (1984). A chaotic attractor from Chua's circuit. IEEE Transactions on Circuits and Systems, 31(12), 1055-1058. Retrieved from https://doi.org/ 10.1109/TCS.1984.1085459
Nayak S. R., Mishra J., Jena P. M. (2018). Fractal dimension of grayscale images. In Progress in Computing, Analytics and Networking. Springer, Singapore. 710, 225-234. Retrieved from https://doi.org/10.1007/978-981-10-7871-2_22
Sarkar N., Chaudhuri B. B. (1994). An efficient differential box-counting approach to compute fractal dimension of image. IEEE Transactions on systems, man, and cybernetics, 24(1), 115-120. Retrieved from https://doi.org/10.1109/21.259692
Chen W. S., Yuan S. Y., Hsieh C. M. (2003). Two algorithms to estimate fractal dimension of gray-level images. Optical Engineering, 42(8), 2452-2465. Retrieved from https://doi.org/10.1117/1.1585061