ВПЛИВ ТОВЩИНИ ПРОШАРКУ НІКЕЛЮ НА РІСТ ФАЗ У СИСТЕМІ CU-NI-SN ПРИ ІЗОТЕРМІЧНОМУ ВІДПАЛІ

##plugins.themes.bootstrap3.article.sidebar##

PDF
Опубліковано: Jun 25, 2021
Ключові слова:
реакційна дифузія, бінарна система, ізотермічний відпал, кінетика росту, інтерметаліди

##plugins.themes.bootstrap3.article.main##

Є. В. Татарчук
Черкаський національний університет імені Богдана Хмельницького, Черкаси, Україна
http://orcid.org/0000-0001-5885-2079

Анотація

У роботі проведене експериментально дослідження кінетики росту фаз у системі  Cu-Ni-Sn при ізотермічному відпалі за температури 340°С. При різних часах відпалу виміряно товщину фазового прошарку Cu3Sn+Cu6Sn5. На основі отриманих експериментальних даних побудовано залежності товщини фаз від часу відпалу при різних початкових товщинах прошарку нікелю. Показано, що товщина прошарку нікелю значно впливає на кінетику росту фазового прошарку Cu3Sn+Cu6Sn5

##plugins.themes.bootstrap3.article.details##

Номер
Том 1 № 1 (2020)
Розділ
ФІЗИКА МАТЕРІАЛІВ
Біографія автора

Є. В. Татарчук, Черкаський національний університет імені Богдана Хмельницького, Черкаси, Україна

Кандидат  фіз.-мат. наук, доцент

Посилання

Wang, S. J., & Liu, C. Y. (2003). Study of interaction between Cu-Sn and Ni-Sn interfacial reactions by Ni-Sn3. 5Ag-Cu sandwich structure. Journal of electronic materials, 32(11), 1303-1309. Retrieved from: https://link.springer.com/article/10.1007/s11664-003-0027-0

Baheti, V. A., Kashyap, S., Kumar, P., Chattopadhyay, K., & Paul, A. (2017). Bifurcation of the Kirkendall marker plane and the role of Ni and other impurities on the growth of Kirkendall voids in the Cu–Sn system. Acta Materialia, 131, 260-270. Retrieved from: https://arxiv.org/ftp/arxiv/papers/1804/1804.09598.pdf

Turlo, V. V., Gusak, A. M., & Tu, K. N. (2013). Model of phase separation and of morphology evolution in two-phase alloy. Philosophical Magazine, 93(16), 2013-2025. Retrieved from: https://www.researchgate.net/publication/236677863

Yu, C., Yang, Y., Chen, J., Xu, J., Chen, J., & Lu, H. (2014). Effect of deposit thickness during electroplating on Kirkendall voiding at Sn/Cu joints. Materials Letters, 128, 9-11. Retrieved from: https://www.researchgate.net/publication/262053072

Y. V. Tatarchuk, Galat I. G. (2015) Influence of copper grain size on phase growth rate in Cu-Sn system. Bulletin of Cherkasy University. Series: Physical and Mathematical Sciences, 16, 73–80. Retrieved from: http://phys-ejournal.cdu.edu.ua/article/view/681/702

Liu, Y., Pu, L., Gusak, A., Zhao, X., Tan, C., & Tu, K. N. (2020). Ultra-thin intermetallic compound formation in microbump technology by the control of a low Zn concentration in solder. Materialia, 12, 100791. Retrieved from: Режим доступу: https://www.sciencedirect.com/science/article/abs/pii/S2589152920302076

Yang, S. C., Ho, C. E., Chang, C. W., & Kao, C. R. (2006). Strong Zn concentration effect on the soldering reactions between Sn-based solders and Cu. Journal of materials research, 21(10), 2436-2439. Retrieved from https://www.cambridge.org/core/journals/journal-of-materials-research/article/abs/strong-zn-concentration-effect-on-the-soldering-reactions-between-snbased-solders-and-cu/F6ACC1FF4FCB064F8C5FEB606190811E