РЕАКЦІЙНА ДИФУЗІЯ В БІНАРНІЙ СИСТЕМІ ПРИ ЕЛЕКТРОМІГРАЦІЇ, ЗА НАЯВНОСТІ НЕРІВНОВАЖНИХ ВАКАНСІЙ
##plugins.themes.bootstrap3.article.main##
Анотація
Розглянуто і проаналізовано модель дифузійного росту нової фази в бінарній системі, при проходжені постійного струму. Особливістю цієї моделі є те, що враховано існування нерівноважних вакансій. Показано, що нерівноважні вакансії не тільки впливають на швидкість росту фази, але і можуть змінити режим росту, тобто визначити, де буде швидше рости фаза – на катоді, чи аноді. Результати чисельного моделювання свідчать також про те, що коли джерела стоки вакансій діють ефективно, ріст нової фази буде таким, як і для випадку рівноважної концентрації вакансій у системі.
##plugins.themes.bootstrap3.article.details##
Посилання
1. Tu K. N. (2003). Recent advances on electromigration in very-large-scaleintegration of interconnects. Journal of Applied Physics, 94, 5451-5473.
2. Chen C., Tong H. M., Tu K. N. (2010). Electromigration and thermomigration in Pb-free flip-chip solder joints. Annu.Rev.Mater.Res., 40, 531-555.
3. An R., Tian Y., Zhang R., Wang C. (2015). Electromigration-induced intermetallic growth and voids formation in symmetrical Cu/Sn/Cu and Cu/Intermetallic compounds (IMCs)/Cu joints. J Mater Sci:Mater.Electron, 26, 2674-2681.
4. Huang M. L., Zhow S. M., Chen L. D. (2012). Electromigration-induced interfacial reactions in Cu/Sn/Electroless Ni-P Solder Interconnects. J. Electron. Mater. 41(4), 730-740.
5. Tu K. N., Gan H. (2005). Polarity effect of electromigration on kinetics of intermetallic compound formation in Pb-free solder V-groove samples Journal of Applied Physics. 97, 063514.
6. Huang M. L., Zhang Z. J., Zhao N., Zhou Q. (2013). A synchrotron radiation realtime in situ imaging study on the reverse polarity effect in Cu/Sn–9Zn/Cu interconnect during liquid–solid electromigration. Scripta Materialia. 68, 853-856.
7. Zraev D. O., Kornienko. S. V. (2013). Experimental research of the growth kinetics of the new phase in the system copper - tin under electric current. Visnyk Cherkaskoho universytetu (Bulletin of Cherkasy University). 16(269), 64-69.
8. Zraev D. O., Kornienko. S. V. (2014). Investigation of the growth kinetics of the intermetallic compound in the system copper - tin with electromigration. Visnyk Cherkaskoho universytetu, seriia fizyko – matematychni nauky. (Bulletin of Cherkasy University). 16(309). 64-70.
9. Gurov K. P., Gusak A. M. (1987). On the theory of phase growth in the diffusion zone during mutual diffusion in an external electric field. Fizika metallov i Metallovedenie (Physics of metals and Metallography), 52(4),767-773.
10. Chen C. M., Chen S. W. (2001). Electromigration effect upon the Sn–0.7 wt% Cu/Ni and Sn–3.5 wt% Ag/Ni interfacial reactions. Journal of Applied Physics. 90, 1208- 1214.
11. Chen S. W., Chen C. M. (2003), Electromigration effects upon interfacial reactions. JOM. 55, 62-67.
12. Gusak A. M., Kornienko. S. V. (2007). Phase formation during electromigration. Visnyk Cherkaskoho universytetu (Bulletin of Cherkasy University). 114, 11-38.
13. Kornienko S. V., Gusak A. M. (2009). The cooperative effect of Electromigration and Non-Equilibrium Vacancies on Reactive Phase Growth. Philosophical Magazine. 89(9), 525-534.
14. Gurov K. P., Gusak A. M. (1981). Mutual diffusion in an external electric field with allowance for non-equilibrium vacancies. Fizika metallov i Metallovedenie (Physics of metals and Metallography), 52(3), 131-138.