МОДЕЛЮВАННЯ ПОРОУТВОРЕННЯ ПРИ РЕАКЦІЙНІЙ ДИФУЗІЇ У БІНАРНІЙ СИСТЕМІ
##plugins.themes.bootstrap3.article.main##
Анотація
В роботі запропонована удосконалена модель пороутворення в бінарній системі під час реакційної дифузії. Пори виникають з певною періодичністю біля міжфазної границі, де існує пересичення по вакансіям внаслідок різних рухливостей компонентів. В об’ємі нової фази вони рухаються разом з кристалічною граткою, змінюючись за розміром. Модель враховує вплив на пороутвороення дії джерел/стоків нерівноважних вакансій розташованих, як в об’ємі фази, так і на її міжфазних границях. Результати моделювання показують, що розподіл пор за розмірами вздовж дифузійної зони, та їх максимальний розмір суттєво залежать від того, на скільки ефективно працюють джерела/стоки вакансій різних видів.
##plugins.themes.bootstrap3.article.details##
Посилання
Tu K. N. Recent advances on electromigration in very-large-scale-integration of interconnects // Journal of Applied Physics. – 2003. – Vol. 94. – Р. 5451 – 5473. Retrieved from https://doi.org/10.1063/1.1611263
Chang, Y. W. et al. Study of electromigration-induced formation of discrete voids in flip-chip solder joints by in-situ 3D laminography observation and finite-element modeling // Acta Materialia. – 2016. – Vol. 117. – Р. 100–110. Retrieved from https://doi.org/10.1016/j.actamat.2016.06.059
Yuan-Wei Chang, Yin Cheng, Lukas Helfen, Feng Xu, Tian Tian, et al. Electromigration Mechanism of Failure in Flip-Chip Solder Joints Based on Discrete Void Formation// Scientific Reports. - 2017. – Vol. 7. – Р. (17950)1-16. Retrieved from https://doi.org/10.1038/s41598-017-06250-8
R. An, Y. Tian, R. Zhang, C. Wang Electromigration-induced intermetallic growth and voids formation in symmetrical Cu/Sn/Cu and Cu/Intermetallic compounds (IMCs)/Cu joints//J Mater Sci:Mater.Electron – 2015. – Vol.26. – P. 2674 – 2681. Retrieved from https://doi.org/10.1007/s10854-015-2736-6
Hsuan-Ling Hsu, Hsuan Lee,Chi-Wei Wang,Chenju Liang,Chih-MingChen Impurity evaporation and void formation in Sn/Cu solder joints// Materials Chemistry and Physics. -2019. – Vol. 225. – P. 153-158. Retrieved from https://doi.org/10.1016/j.matchemphys.2018.12.036
Gusak, A. M. Moving interphase interfaces as vacancy generators, vacancy gradients, nonparabolic growth and all that // The Minerals, Metals & Materials Society. – 1994. – P. 1133-1138. Retrieved from http://eprints.cdu.edu.ua/id/eprint/2169
Gusak A., Kornienko S., Lutsenko G. Nonequilibrium vacancies in nanosystems // Defect and Diffusion Forum – 2007. – Vol.264. – P. 109-116 Retrieved from https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/DDF.264.109
Gusak, A., Kornienko S., Storozhuk N., Zaporozhets T. Influence of Limited Efficiency and Competition of Vacancy Sinks/Sources on the Diffusion-Controlled Intermediate Phase Growth // Diffusion Foundations – 2014. –2.- P. 141-158 Retrieved from https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/DF.2.141
Kornienko S.V. Model of reaction diffusion in a binary system, considering action of sources and sinks of vacancies in parent phases // Металлофизика и новейшие технологи. – 2013. – Т.35, №12. – С.1685-1696 Retrieved from http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/104268
Kornienko S.V., Gusak A.M. Influence of vacancy sources and sinks on the kinetics of the reaction diffusion in a binary system // Металлофизика и новейшие технологи. – 2015. – Т.37, №10, – С.1001-1016. Retrieved from https://doi.org/10.15407/mfint.37.10.1297
Storozhuk N.V., Gusak A.M. Competition of the kirkendall and frenkel effects at reaction diffusion // Металлофизика и новейшие технологии. – 2014. – Т. 36, № 3. – С. 367-374. Retrieved from http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/104131
Zaporozhets T.V., Storozhuk N.V., Gusak A.M. Competition of Voiding and Kirkendall Shift during Compound Growth in Reactive Diffusion–Alternative Models // Металлофизика и новейшие технологии. — 2016. — Т. 38, № 10. — С. 1279-1292. Retrieved from https://doi.org/10.15407/mfint.38.10.1279
Kolisnyk L.I., Kornienko C.V. Modeling of void formation during the process of reaction diffusion in a binary system // Visnyk Cherkaskoho Universytetu. Seriia «Fizyko-Matematychni Nauky» (Bulletin of Cherkasy University. Series "Physics and Mathematics"). – 2018. – № 1. – P.21 – 28. Retrieved from https://doi.org/10.31651/2076-5851-2018-1-21-28
Chuvtaiev Yu.V.,Kornienko S.V. Modeling of void distribution by size at the diffusion zone// Visnyk Cherkaskoho Universytetu. Seriia «Fizyko-Matematychni Nauky» (Bulletin of Cherkasy University. Series "Physics and Mathematics"). – 2019.- №1. - P. 96-106. Retrieved from https://doi.org/10.31651/2076-5851-2019-1-96-106