МОДЕЛЮВАННЯ РОЗПОДІЛУ ПОР ЗА РОЗМІРАМИ В ДИФУЗІЙНІЙ ЗОНІ
##plugins.themes.bootstrap3.article.main##
Анотація
В роботі проведено моделювання розподілу пор за розмірами вздовж дифузійної зони під час процесу реакційної дифузії для бінарної системи. Вважається, що пори виникають з певною періодичністю біля міжфазної границі, де існує пересичення по вакансіям внаслідок різних рухливостей компонентів. Пори рухаються в об’ємі нової фази, що росте, змінюючись за розміром. Запропонована модель враховує вплив на пороутвороення джерел/стоків нерівноважних вакансій двох виді, в залежності від місця їх знаходження: в об’ємі фази, та на міжфазних границях. Результати моделювання показують, що ефективність роботи джерел/стоків вакансій впливає не лише на швидкість росту фази і пор, але і на форму розподілу пор за розмірами та їх максимальний розмір. Крім того, кожен вид джерел/стоків нерівноважних вакансій по-різному впливає на кінетику пороутворення.
##plugins.themes.bootstrap3.article.details##
Посилання
Tu K. N. (2003). Recent advances on electromigration in very-large-scale-integration of interconnects. Journal of applied physics, 94(9), 5451-5473. Retrieved from https://doi.org/10.1063/1.1611263
Gan H., Tu K. N. (2005). Polarity effect of electromigration on kinetics of intermetallic compound formation in Pb-free solder V-groove samples. Journal of applied physics, 97(6), 063514. Retrieved from https://doi.org/10.1063/1.1861151
Huang M., Zhang Z., Zhou S., Chen L. (2014). Stress relaxation and failure behavior of Sn–3.0 Ag–0.5 Cu flip-chip solder bumps undergoing electromigration. Journal of Materials Research, 29(21), 2556-2564. Retrieved from https://doi.org/10.1557/jmr.2014.231
An R., Tian Y., Zhang R., Wang C. (2015). Electromigration-induced intermetallic growth and voids formation in symmetrical Cu/Sn/Cu and Cu/Intermetallic compounds (IMCs)/Cu joints. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 26(5), 2674-2681.: Retrieved from https://doi.org/ 10.1007/s10854-015-2736-6
Hsu H. L., Lee H., Wang C. W., Liang C., Chen C. M. (2019). Impurity evaporation and void formation in Sn/Cu solder joints. Materials Chemistry and Physics, 225, 153-158. Retrieved from https://doi.org/10.1016/j.matchemphys.2018.12.036
Hurov K. P., Husak A. M. (1985) Gurov, K.P., & Gusak, A.M. (1985). Description of mutual diffusion in alloys with an arbitrary power of vacancy sinks. Fyzyka metallov y metallovedenye, 59(6), 1062-1066 (in Russ.)
Husak A. M. (1992) Linear phase growth and nonequilibrium vacancies. Metallofyzyka (NANU), 14(9), 3-6 (in Russ.)
Korniienko S. V. (2010) Influence of sources and vacancies at maternal phases on the kinetics of dysfunction reaction in binary systems Visnyk Cherkaskoho Universytetu. Seriia «Fizyko-Matematychni Nauky» (Bulletin of Cherkasy University. Series "Physics and Mathematics"), (185), 39-47 (in Russ.)
Kornyenko S. V. (2013) A model of reaction diffusion in a binary system that takes into account the action of sources and drains of vacancies in maternal phases. Metallofyzyka y noveishye tekhnolohy, 35(12), 1685-1696 (in Russ.) Retrieved from http://irbis-nbuv.gov.ua/cgi-bin/irbis_nbuv/cgiirbis_64.exe?C21COM=2&I21DBN=UJRN&P21DBN=UJRN&IMAGE_FILE_DOWNLOAD=1&Image_file_name=PDF/MPhNT_2013_35_12_11.pdf
Kornyenko S. V., Husak A. M. (2015) The influence of sources and sinks of vacancies on the kinetics of reaction diffusion in a binary system. Metallofyzyka y noveishye tekhnolohy,37(10), 1001-1016 (in Russ.) Retrieved from http://irbis-nbuv.gov.ua/cgi-bin/irbis_nbuv/cgiirbis_64.exe?C21COM=2&I21DBN=UJRN&P21DBN=UJRN&IMAGE_FILE_DOWNLOAD=1&Image_file_name=PDF/MPhNT_2015_37_10_3.pdf
Storozhuk N. V., Husak A. M. (2014) Competition of the Frenkel and Kirkendall effects in mutual diffusion. Metallofyzyka y noveishye tekhnolohyy, 36(3), 367-374. (in Russ.) Retrieved from http://irbis-nbuv.gov.ua/cgi-bin/irbis_nbuv/cgiirbis_64.exe?C21COM=2&I21DBN=UJRN&P21DBN=UJRN&IMAGE_FILE_DOWNLOAD=1&Image_file_name=PDF/MPhNT_2014_36_3_8.pdf
Zaporozhets T. V., Storozhuk N. V., Gusak A. M. (2016) Competition of Voiding and Kirkendall Shift during Compound Growth in Reactive Diffusion–Alternative Models. Metallofyzyka y noveishye tekhnolohyy,. 38(10), 1279-1292. Retrieved from https://doi.org/10.15407/mfint.38.10.1279
Kolisnyk L. I., Korniienko S. V. (2018) Modeling porn growth in reaction diffusion in a binary system. Visnyk Cherkaskoho Universytetu. Seriia «Fizyko-Matematychni Nauky» (Bulletin of Cherkasy University. Series "Physics and Mathematics"), (185), 39-47. Retrieved from http://phys-ejournal.cdu.edu.ua/article/view/3344/3720