Модель утворення пористого інтерметаліда Cu3Sn шляхом індукованого зовнішнім потоком коміркового розпаду
##plugins.themes.bootstrap3.article.main##
Анотація
Обговорюється нещодавно відкрита нова морфологія (пориста фаза Cu3Sn з ламелярною структурою). Порівнюються кілька можливих пояснень. Найбільш правдоподібним здається пояснення через спеціально розвинуту теорію індукованого потоками виділення у відкритих системах. Отримані і порівняні з експериментом прості формули для параметрів ламелярної структури і швидкості поширення ламелярної структури в період її росту. Порівняння з експериментом видається цілком задовільним.
##plugins.themes.bootstrap3.article.details##
Посилання
1. Thin Films-Interdiffusion and Reactions / eds. : J. M. Poate, K. N. Tu, J. W. Mayer. – New York : Wiley, 1978. – P. 305–358.
2. Gusak A. M. Diffusion-controlled Solid State Reactions: in Alloys, Thin Films, and Nanosystems / A. M. Gusak, T. V. Zaporozhets, Yu. O. Lyashenko, S. V. Kornienko, M. O. Pasichnyy, A. S. Shirinyan. – Berlin : Wiley-VCH, 2010.
3. Slezov V. V. Kinetics of First-order Phase Transitions / V. V. Slezov. – BerlinWeinheim : Wiley-VCH, 2009.
4. Gusak A. M. Kinetic theory of flux-driven ripening / A. M. Gusak, K. N. Tu // Physical Review B. – 2002. – Vol. 66. – P. 15403–16.
5. Tu K. N. Linear rate of grain growth in thin films during deposition / K. N. Tu, A. M. Gusak, I. Sobchenko // Physical Review B.– 2003. – Vol. 67. – P. 45408–15.
6. Gusak A. M. Flux-driven nucleation at interfaces during reactive diffusion / Andriy M. Gusak, Fiqiri Hodaj, Guido Schmitz // Philosophical Magazine Letters. – 2011. – Vol. 91, №10. – С. 610–620.
7. Turnbull D. Theory of cellular precipitation / D. Turnbull // Acta Met. – 1955. – Vol. 3. – P. 55.
8. Hillert M. On theories of growth during discontinuous precipitation / M. Hillert // Metal. Trans. – 1972. – Vol. 3. – P. 2729–2741. – (doi:10.1007/BF02652840).
9. Cahn J. W. The kinetics of cellular segregation reactions / J. W. Cahn. – Acta Met. – 1959. – Vol. 7. – P. 18.
10. Panchenko I. Degradation of Cu6Sn5 intermetallic compound by pore formation in solid–liquid interdiffusion Cu/Sn microbump interconnects / I. Panchenko, K. Croes, I De Wolf et al. // Microelectronic Engineering. – 2014. – Vol. 117. – P. 26–34.
11. Chiu W. L. Formation of nearly void-free Cu3Sn intermetallic joints using nanotwinned Cu metallization / W. L. Chiu, C. M. Liu, Y. S. Haung, C. Chen // Applied Physics Letters. – 2014. – Vol. 104. – P. 171902–12.