МЕЗОСКОПІЧНА МОДЕЛЬ ДИФУЗІЙНОЇ ВЗАЄМОДІЇ ТА РОСТУ ФАЗ В СИСТЕМІ Cu-Sn
##plugins.themes.bootstrap3.article.main##
Анотація
В роботі проведено моделювання взаємної дифузії в системі Cu-Cu 8 ат.% Sn в залежності від форми міжфазного інтерфейсу. Модельний зразок представляє собою дифузійну пару Cu і Cu 8 ат.% Sn, який відпалюється за температури 741˚C. В проведеному моделюванні використано кінетично-термодинамічний підхід, що включає розрахунок дифузійних потоків, хімічних потенціалів та коефіцієнтів Онзагера для фаз системи Cu-Sn. Для цього за технологією CALPHAD були проведені розрахунки потенціалів Гіббса для чистих компонентів та твердого розчину системи Cu-Sn. Моделювання дифузійної еволюції в досліджуваному зразку дозволяє розрахувати концентраційні профілі, положення міжфазних
меж, ширину дифузійної зони, оцінити зміну шорсткості міжфазної межі в ході дифузійної реакції.
##plugins.themes.bootstrap3.article.details##
Посилання
Tu K. N. (2010). Electronic thin-film reliability. Cambridge University Press. DOI:10.1017/CBO9780511777691
Tu K. N. (2007). Solder joint technology. New York: Springer. – DOI:10,1007 / 978-0-387-38892-2
Morozovych V. V., Honda A. R., Lyashenko Yu. O., Korol Ya. D., Liashenko O. Yu., Cserhati С., Gusak A. M. (2018). Influence of copper pretreatment on the phase and pore formations in the solid phase reactions of copper with tin. Metallophysics and Advanced Technologies (Metallofizika i Noveishie Tekhnologii), 40(12), 1649-1673. – DOI:10.15407/mfint.40.12.1649
Nіkolenko Yu. V., Diduk V. A., Korol Ya. K., Lyashenko Y. O. (2016). Development and application of the hardware and software complex in the board by the process of electrolytic
deposition of copper in the mode of stochastic oscillations. Visnyk Cherkaskoho Universytetu. Seriia «Fizyko-Matematychni Nauky» (Bulletin of Cherkasy University. Series "Physics and
Mathematics"), 1, 27-29. – Retrieved from http://phys-
ejournal.cdu.edu.ua/article/view/1372/1396
Tiutenko V. M., Morozovych V. V., Diduk V. A., Kolinko S., Lyashenko Y. O. (2017). The influence of SMAT processing on microstructure of copper films electroplated in steady-state,
reversed impulse and stochastic regimes. Visnyk Cherkaskoho Universytetu. Seriia «Fizyko-Matematychni Nauky» (Cherkasy University Bulletin: Physical and Mathematical Sciences), 1,
-78. – Retrieved from http://phys-ejournal.cdu.edu.ua/article/view/2334/2406.
Lyashenko Yu O., Mukovoz T. P. (1994). Computer simulation of the formation and growth of two-phase zones with isothermal diffusion in triple systems. Metallofiz. Noveishie Tekhnol., 16,
-27. (in Russ.). – DOI:10.15407/mfint.40.12.1649
Lyashenko Yu O. (2003). Model of growth of an intermediate phase in a thin-film Cu-Sn system. Metallophysics and Advanced Technologies (Metallofizika i Noveishie Tekhnologii), 25(2), 159-170. – Retrieved from https://mfint.imp.kiev.ua/article/v40/i12/MFiNT.40.1649.pdf
Dinsdale A. T. (1991). SGTE data for pure elements. CALPHAD, 15(4), 317-425. – Retrieved from http://resource.npl.co.uk/mtdata/SGTEelementdata.pdf
Shim J.-H., Oh Ch.-S., Lee B.-J., Lee D. N. (1996). Thermodynamic assessment of the Cu-Sn system. Z. Metallkd, 87(3), 205-212. – Retrieved from https://www.researchgate.net/publication/279898348_Thermodynamic_assessment_of_the_Cu-Sn_system
Li D, Franke P., Fьrtauer S., Cupid D., Flandorfer H. (2013). The Cu-Sn phase diagram part II: New thermodynamic assessment. Intermetallics, 34, 148-158. –
DOI:10.1016/j.intermet.2012.10.010
Fьrtauer S, Cupid D., Flandorfer H. (2013). The Cu-Sn phase diagram, Part I: New experimental results. Intermetallics, 34, 142-147. – Retrieved from: https://www.researchgate.net/publication/257426435_The_Cu-Sn_phase_diagram_Part_I_New_experimental_results
Santra S, Paul A. (2012). Vacancy wind effect on interdiffusion in a dilute Cu(Sn) solid solution. Philosophical Magazine Letters, 92(8), 373-383. – DOI: 10.1080/09500839.2012.682169
Hoshimo K., Iijima Y., Hirano K. (1980). Interdiffusion and Kirkendall effect in Cu-Sn alloys Materials Transactions JIM, 21(10), 674-682. – DOI: 10.2320/matertrans1960.21.674