ВПЛИВ УЛЬТРАЗВУКУ НА ПРОЦЕС ХІМІЧНОГО ОСАДЖЕННЯ ОЛОВА НА МІДНИЙ ПОРОШОК
##plugins.themes.bootstrap3.article.main##
Анотація
Досліджено вплив ультразвукового перемішуваня на процес хімічного осадження олова на порошкову мідь. Встановлено, що використання ультразвукового диспергатора в процесі хімічного осадження олова на мідний порошок впливає на швидкість росту фази Cu6Sn5. Проаналізовано фазовий склад порошків, що отримані у ході хімічного осадження олова та проведено кількісний аналіз утворених фаз після процесу хімічного осадження олова на мідний порошок.
##plugins.themes.bootstrap3.article.details##
Посилання
Fujiwara, Y. (2003). Sn deposition onto Cu and alloy layer growth by a contact immersion process. Thin Solid Films, 425(1-2), 121-126. Retrieved from https://doi.org/10.1016/S0040-6090(02)01136-7
Chen, H., Hu, T., Li, M., & Zhao, Z. (2016). Cu@ Sn core–shell structure powder preform for high-temperature applications based on transient liquid phase bonding. IEEE Transactions on Power Electronics, 32(1), 441-451. Retrieved from https://doi.org/10.1109/TPEL.2016.2535365
Hu, T., Chen, H., Li, M., & Wang, C. (2017). Microstructure evolution and thermostability of bondline based on Cu@ Sn core-shell structured microparticles under high-temperature conditions. Materials & Design, 131, 196-203. Retrieved from https://doi.org/10.1016/j.matdes.2017.06.022
Derevianko, S. I., Morozovych, V. V., Korol, Y. D., Liashenko, O. Y., & Lyashenko, Y. O. (2017). The solid state reactions in powder soldering mixtures of Cu-Sn system. Cherkasy University Bulletin: Physical and Mathematical Sciences, (1). Retrieved from http://phys-ejournal.cdu.edu.ua/article/view/2332
Lindström, V., Liashenko, O., Zweiacker, K., Derevianko, S., Morozovych, V., Lyashenko, Y., & Leinenbach, C. (2020). Laser powder bed fusion of metal coated copper powders. Materials, 13(16), 3493. Retrieved from https://doi.org/10.3390/ma13163493
Zhang, L., Liu, Z. Q., Chen, S. W., Wang, Y. D., Long, W. M., Guo, Y. H., ... & Liu, W. Y. (2018). Materials, processing and reliability of low temperature bonding in 3D chip stacking. Journal of Alloys and Compounds, 750, 980-995. Retrieved from https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2018.04.040
Sun, L., Chen, M. H., & Zhang, L. (2019). Microstructure evolution and grain orientation of IMC in Cu-Sn TLP bonding solder joints. Journal of Alloys and Compounds, 786, 677-687. Retrieved from https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2019.01.384
Derevianko, S. І., Morozovych, V. V., Krasovskiy, Т. А., & Lyashenko, Y. О. (2019). The effect of surface treatment on high-frequency smat technology on the mechanical properties of surface copper. Cherkasy University Bulletin: Physical and Mathematical Sciences, 1(1). Retrieved from http://phys-ejournal.cdu.edu.ua/article/view/4221
Morozovych, V. V., Honda, А. R., Lyashenko, Y. O. (2017) Application of raster electron microscope image pre-processing to improve the identification of structural elements. Visnyk Cherkaskoho Universytetu. Seriia «Prykladna matematyka. Informatyka» (Bulletin of Cherkasy University. Series "Applied Mathematics. Computer Science") (1-2). pp. 15-24. Retrieved from https://ami-ejournal.cdu.edu.ua/article/view/3724
Zaimi, A., Duval, T., Gasecka, A., Côté, D., Stikov, N., & Cohen-Adad, J. (2016). AxonSeg: open source software for axon and myelin segmentation and morphometric analysis. Frontiers in neuroinformatics, 10, 37. Retrieved from https://www.frontiersin.org/articles/10.3389/fninf.2016.00037/full