ВПЛИВ ЗОВНІШНЬОГО ТИСКУ НА КІНЕТИКУ РОСТУ ФАЗИ У СИСТЕМІ Cu-Sn-Cu
##plugins.themes.bootstrap3.article.main##
Анотація
Експериментально досліджено кінетику росту фаз у системі Cu-Sn-Cu при ізотермічному відпалі (250°С), при атмосферному тиску і з примусовим зовнішнім тиском. Обраховано товщину фаз Cu3Sn + Cu6Sn5 через певні проміжки часу відпалу системи із примусовим зовнішнім тиском і без нього. На основі отриманих даних представлено графіки залежності товщини фаз від часу відпалу. Показано, що зовнішній тиск значно сповільнює ріст фаз у даній системі.
##plugins.themes.bootstrap3.article.details##
Посилання
S.J. Wangl and C.Y. Liu. Study of Interaction between Cu-Sn and Ni-Sn Interfacial Reactions by Ni-Sn3.5Ag-Cu Sandwich Structure/ S.J. Wangl and C.Y. Liu. // Journal of electronic materials. –2003. –V. 32.– P. 1303–1309. – Режим доступу: https://doi.org/10.1007/s11664-003-0027-0
V.A. Baheti. Bifurcation of the Kirkendall marker plane and the role of Ni and other impurities on the growth of Kirkendall voids in the Cu–Sn system/ V.A. Baheti, S.Kashyap, P. Kumar, K. Chattopadhyay, A. Paul. // Acta Materialia. –2017. –V. 131.– P. 260-270. – Режим доступу: https://doi.org/10.1016/j.actamat.2017.03.068
V.V. Turlo. Model of phase separation and of morphology evolution in two-phase alloy / V.V. Turlo , A.M. Gusak, K.N. Tu // Philosophical Magazine. –2012. –V. 93 .– P. 1–13. – Режим доступу: https://doi.org/10.1080/14786435.2012.747011
Y. Chun. Effect of deposit thickness during electroplating on Kirkendall voiding at Sn/Cu joints / Chun Yu , Yang Yang, Jieshi Chen , Jijin Xu , Junmei Chen, Hao Lu // Materials Letters. –2014. –V. 128 .– P. 9–11. – Режим доступу: https://doi.org/10.1016/j.matlet.2014.04.091
V.V. Morozovych. Influence of copper pretreatment on the phase and pore formations in the solid phase reactions of copper with tin / Morozovych, V. V., Honda, A. R., Lyashenko, Y. O., Korol, Y. D., Liashenko, O. Y., Cserhati, С.,Gusak, A. M. // Металлофизика и новейшие технологии. –2018. –V. 40 .– P. 1649-1673. – Режим доступу: https://doi.org/10.15407/mfint.40.12.1649
Є. В. Татарчук. Вплив розміру зерен міді на швидкість росту прошарку проміжних фаз у дифузійній парі Cu-Sn / Є. В. Татарчук І. Г. Галат // Вісник Черкаського університету. Серія «Фізико-математичні науки» . –2015. –V. 16 .– P. 64-71. – Режим доступу: https://phys-ejournal.cdu.edu.ua/article/view/681
Лахтін Ю. М. Основи металознавства./ Ю. М. Лахтін // Металургія» . –1988.– P. 1-320. – Режим доступу: https://booktechosnovy-metallovedeniya-1988-yu-m-lahtin.html