ВПЛИВ ЗОВНІШНЬОГО ТИСКУ НА КІНЕТИКУ РОСТУ ФАЗИ У СИСТЕМІ CU-SN-CU

##plugins.themes.bootstrap3.article.sidebar##

PDF
Опубліковано: лип. 18, 2023
DOI: https://doi.org/10.31651/2076-5851-2021-70-76

##plugins.themes.bootstrap3.article.main##

Д. I. Коломієць
Черкаський національний університет імені Богдана Хмельницького
Є. В. Татарчук
Черкаський національний університет імені Богдана Хмельницького

Анотація

Експериментально досліджено кінетику росту фаз у системі Cu-Sn-Cu при ізотермічному відпалі (250°С), при атмосферному тиску і з примусовим зовнішнім тиском. Обраховано товщину фаз Cu3Sn + Cu6Sn5  через певні проміжки часу відпалу системи із примусовим зовнішнім тиском і без нього. На основі отриманих даних представлено графіки залежності  товщини фаз від часу відпалу. Показано, що зовнішній тиск значно сповільнює ріст фаз у даній системі.

##plugins.themes.bootstrap3.article.details##

Номер
Том 1 № 1 (2022): Вісник Черкаського університету. Серія: «Фізико-математичні науки»
Розділ
ФІЗИКА МАТЕРІАЛІВ
Біографії авторів

Д. I. Коломієць, Черкаський національний університет імені Богдана Хмельницького

Аспірант кафедри фізики, ННІ ІНФОТЕХ, Черкаський національний університет імені Богдана Хмельницького, Черкаси, Україна

Є. В. Татарчук, Черкаський національний університет імені Богдана Хмельницького

Кандидат фіз.-мат. наук, доцент фізики, Черкаський національний університет імені Богдана Хмельницького, Черкаси, Україна

Посилання

S.J. Wangl and C.Y. Liu. (2003) Study of Interaction between Cu-Sn and Ni-Sn Interfacial Reactions by Ni-Sn3.5Ag-Cu Sandwich Structure. Journal of Electronic materials, 32, 1303–1309. – Retrieved from: https://doi.org/10.1007/s11664-003-0027-0

Varun A Baheti, Sanjay Kashyap, Praveen Kumar, Kamanio Chattopadhyay and Aloke Paul. (2017). Bifurcation of the Kirkendall marker plane and the role of Ni and other impurities on the growth of Kirkendall voids in the Cu–Sn system. Acta Materialia ,131, 260-270. – Retrieved from: https://doi.org/10.1016/j.actamat.2017.03.068

V.V. Turlo , A.M. Gusak & K.N. Tu. (2012). Model of phase separation and of morphology evolution in two-phase alloy. Philosophical Magazine, 93,1–13. – Retrieved from: https://doi.org/10.1080/14786435.2012.747011

Chun Yu , Yang Yang, Jieshi Chen , Jijin Xu , Junmei Chen, Hao Lu. (2014). Effect of deposit thickness during electroplating on Kirkendall voiding at Sn/Cu joints. Materials Letters, 128, 9–11. – Retrieved from: https://doi.org/10.1016/j.matlet.2014.04.091

Morozovych, V. V., Honda, A. R., Lyashenko, Y. O., Korol, Y. D., Liashenko, O. Y., Cserhati, С., & Gusak, A. M. (2018). Influence of copper pretreatment on the phase and pore formations in the solid phase reactions of copper with tin. Metal Physics and Latest Technologies, 40, 1649-1673. – Retrieved from: https://doi.org/10.15407/mfint.40.12.1649

Tatarchuk E. V. (2015) Influence of the size of copper grains on the growth rate of a layer of intermediate phases in a Cu-Sn diffusion pair. Bulletin of the Cherkasy University. Series "Physical and mathematical sciences", 16, 64-71. – Retrieved from: https://phys-ejournal.cdu.edu.ua/article/view/681

Lakhtin Y.M. (1988) Fundamentals of metal science. Metallurgy.1-320. – Retrieved from: https://booktechosnovy-metallovedeniya-1988-yu-m-lahtin.html.