ВПЛИВ РОЗМІРУ ЗЕРЕН МІДІ НА ШВИДКІСТЬ РОСТУ ПРОШАРКУ ПРОМІЖНИХ ФАЗ У ДИФУЗІЙНІЙ ПАРІ CU-SN
##plugins.themes.bootstrap3.article.main##
Анотація
У роботі проведено експериментальне дослідження кінетики росту прошарку проміжних фаз Cu6Sn5 і Cu3Sn при ізотермічному відпалі дифузійної пари Cu-Sn. Для аналізу використано мідні підложки різної зернистості, виготовлені методом рекристалізації. Показано, що збільшення розмірів зерен міді сповільнює швидкість росту фазового прошарку, принаймні на початкових етапах відпалу.
##plugins.themes.bootstrap3.article.details##
Посилання
1. K. N. Tu (2003). Recent advances on electromigration in very-large-scale-integration of interconnects. Journal of Applied Physics. (94). 5451–5473.
2. K. N. Tu, H. Gan (2005). Polarity effect of electromigration on kinetics of intermetallic compound formation in Pb-free solder V-groove samples. Journalof Applied Physics. (97). 063514.
3. T. Y. Lee, K. N. Tu, D. R. Frear (2001). Electromigration of eutectic SnPb and SnAg3.8Cu0.7 flip chip solder bumps and underbump metallization. Journal of Applied Physics. (90). 4502–4508.
4. D. O. Zraev, S. V. Kornienko. (2014). Investigation of the growth kinetics of the intermetallic compoundin the system copper-tin with electromigration. Visnyk Cherkaskogo universiteta. 309. (16). 64-69.
5. K. P. Gurov, A. M. Gusak (1981). On the theory of phase growth in the diffusion zone during mutual diffusion in an external electric field. Phys Met Metallogr. (52), 75–81.
6. N. A. Krasnoshlyk, A. O. Bogatyryov (2012). Numeric study of the diffusional phase competention based on steady-state model.Vesnik nacionalnogo tehnicheskogo universiteta. Harkovskiy politehnicheskiy institute. 968. (62). 113-119.
7. I. V. Sobchenko. (2007) Kinetic Monte Carlo model of the nanovoid motion. Visnyk Cherkaskogo universiteta. (114). 56-65.
8. Yu Chun, Yang Yang, Jieshi Chen, Jijin Xu, Junmei Chen, Hao Lu. (2014). Effect of deposit thickness during electroplating on Kirkendall voiding at Sn/Cu joints. Marerials Letters. (128). 9-11.
9. Iuliana Panchenko, Kristof Croes, I. De Wolf, J. De Messemaeker, Eric Beyne, Klaus-Juergen Wolter. (2014). Degradation of Cu6Sn5 intermetallic compound by pore formation in solid–liquid interdiffusion Cu/Sn microbump interconnects. Marerials Letters.(128). 9-11.
10. Hailong Li, Rong An, Chunqing Wang, Yanhong Tian, Zhi Jiang. (2015). Effect of Cu grain size on the voiding propensity at the interface of SnAgCu/Cu solder joints. Marerials Letters. (144). 97-99.