ВПЛИВ ОБРОБКИ МІДНОЇ ПІДЛОЖКИ НА ПОРИСТІСТЬ ІНТЕРМЕТАЛЕВОЇ ФАЗИ Cu₃Sn ПРИ РЕАКЦІЙНІЙ ДИФУЗІЇ У СИСТЕМІ Cu-Sn
##plugins.themes.bootstrap3.article.main##
Анотація
У статті представлено результати експериментального дослідження впливу попередньої обробки мідної підложки на формування пор у фазі Cu₃Sn, що утворюється під час реакційної дифузії в системі Cu-Sn. Досліджено три типи мідних підложок: після рекристалізаційного відпалу, після обробки методом ультразвукової пластичної деформації поверхні (SMAT), а також без попередньої обробки. Формування інтерметалевих фаз Cu₃Sn і Cu₆Sn₅ досліджено методом растрової електронної мікроскопії. Пористість у фазі Cu₃Sn оцінено кількісно на основі аналізу SEM-зображень. Встановлено, що SMAT-обробка значно підвищує рівень пористості порівняно з іншими типами підготовки підложки. Отримані результати можуть бути використані для оптимізації технологій формування інтерметалевих з’єднань у мікроелектроніці.
##plugins.themes.bootstrap3.article.details##
Посилання
Дерев’янко С. І., Морозович В. В., Красовський Т. А., Ляшенко Ю. О. Вплив обробки поверхні за технологією SMAT на механічні властивості поверхневих шарів міді // Вісник Черкаського університету. Серія: Фізико-математичні науки. – 2019, № 1. – С. 60-68. – Режим доступу: https://doi.org/10.31651/2076-5851-2019-1-60-68
Тютенко В. М., Морозович В. В., Дідук В. А., Колінько С. О., Ляшенко Ю. О. Вплив SMAT обробки на структуру електроосаджених в стацонарному, реверсному та стохастичному режимах прошарків міді // Вісник Черкаського університету. Серія: Фізико-математичні науки. – 2017. – № 1. – С. 63-78. – Режим доступу: https://phys-ejournal.cdu.edu.ua/article/view/2334/2406
Приходько В. І. та ін. Створення ультразвукового обладнання для зміцнення та релаксаційної обробки зварних конструкцій у вагонобудуванні // Наука та інновації. – 2014. – Т. 10, № 1. – С. 5–17. – Режим доступу: https://doi.org/10.15407/scin10.01.005
Татарчук Є. В., Галат І. Г. Вплив розміру зерен міді на швидкість росту прошарку проміжних фаз у дифузійній парі Cu-Sn // Вісник Черкаського університету. Серія: Фізико-математичні науки. – 2015. – № 1. – С. 35-39. – Режим доступу: https://phys-ejournal.cdu.edu.ua/article/view/681/702
Татарчук Є. В. Вплив товщини прошарку нікелю на ріст фаз у системі Cu-Ni-Sn при ізотермічному відпалі // Вісник Черкаського університету. Серія: Фізико-математичні науки. – 2020. – № 1. – С. 59-64. – Режим доступу: https://phys-ejournal.cdu.edu.ua/article/view/4226/4492
Wang S. J., Liu C. Y. Study of interaction between Cu-Sn and Ni-Sn interfacial reactions by Ni-Sn3.5Ag-Cu sandwich structure // Journal of Electronic Materials. – 2003. – Vol. 32, No. 11. – P. 1303-1309. – Режим доступу: https://doi.org/10.1007/s11664-003-0027-0
Baheti V. A. et al. Bifurcation of the Kirkendall marker plane and the role of Ni and other impurities on the growth of Kirkendall voids in the Cu-Sn system // Acta Materialia. – 2017. – Vol. 131. – P. 260-270. – Режим доступу: https://doi.org/10.1016/j.actamat.2017.03.068
Turlo V. V., Gusak A. M., Tu K. N. Model of phase separation and of morphology evolution in two-phase alloy // Philosophical Magazine. – 2013. – Vol. 93, No. 16. – P. 2013-2025. – Режим доступу: http://dx.doi.org/10.1080/14786435.2012.747011
Yu C. et al. Effect of deposit thickness during electroplating on Kirkendall voiding at Sn/Cu joints // Materials Letters. – 2014. – Vol. 128. – P. 9-11. – Режим доступу: http://dx.doi.org/10.1016/j.matlet.2014.04.091
Liu Y. et al. Ultra-thin intermetallic compound formation in microbump technology by the control of a low Zn concentration in solder // Materialia. – 2020. – Vol. 12. – Art. 100791. – Режим доступу: https://doi.org/10.1016/j.mtla.2020.100791
Yang S. C. et al. Strong Zn concentration effect on the soldering reactions between Sn-based solders and Cu // Journal of Materials Research. – 2006. – Vol. 21, No. 10. – P. 2436-2439. – Режим доступу: http://dx.doi.org/10.1557/jmr.2006.0320